تعویض قطعه های موبایل

قطعه هایی كه بر روی مادربرد قرار دارند،عبارتند از:

خازن،‌ مقاومت ها و آی سی های SMD از سه قسمت تشكیل می شوند. این آی سی ها، آی سی هایی هستند كه پایه های آی سی در اطراف برای ما قابل مشاهده است.
دو نوع آی سی داریم كه پایه آن ها در زیر قرار گرفته است و باید تشخیص داد كه كدام، از نوع BGA و كدام از نوع BGY است. آی سی هایی كه از نوع BGA‌هستند تعداد پایه هایشان بیشتر است. برای تغییر در این آی سی ها از شابلون استفاده می گردد.

تشخیص جهت آی سی برروی مادربرد :

بر روی آی سی ها نقطه ای وجود دارد كه برای ما شمارش پایه ها را مشخص می كند. برای تعویض SMD آی سی، از دستگاه هیتر استفاده می شود. مقدار حرارت نباید دست را اذیت كند.

تعویض قطعه های موبایل
تعویض قطعه های موبایل

در تعویض قطعه ها از لوازمی مانند، دستگاه هیتر با هویه، گیره كار، پنس و یا مایع Flax استفاده می گردد. ماده شوینده ای كه به كار برده می شود. ده هزار است؛ برای نمونه در تعویض آی سی باید جهت آنرا مشخص كنیم.
آی سی را به وسیله پنس گرفته و با هیتر حرارت می دهند، كار تعویض قطعه نیاز به فرصت دارد.
آی سی را جدا می كنیم و پس از این كه پایه ها به وسیله قلع احیا شد. دو مرتبه آی سی را در محل جا گذاری می نمایند. البته جهت در خازن مهم نیست.
نصب كردن آی سی فوت و فن خاص خود را دارد. در هیت دادن می توان از مایع فلكس استفاده كنیم. ولی باید قبل از آن برد شستشو داده شود. هیت دادن سطوح برد به آرامی مدارهیت داده می شود. تعویض قطعه ها SMD به آسانی صورت می گیرد و هیچ جابجایی صورت نمی گیرد. در آی سی های BJA ما نیاز به پایه سازی است كه از طریق شابلون ها صورت می پذیرد.
پس از اتصال راه های مثبت و منفی به دستگاه و تشخیص پلیت های مثبت و منفی بر روی مادربرد ما می توان گوشی را به دستگاه منبع تغذیه متصل نمود. ولی قبل از آن باید ولتاژ مشخص باشد. چون اگر ولتاژ بالا باشد خراب می شود. گوشی با اتصال سیمها به پلیت های مثبت و منفی، گوشی روشن می شود.
▪ UI رابط میان كاربر و موبایل
▪قطعه های كپسول گوشی یا اسپیكر
▪ال سی دی - میزان شارژ گوشی چك شود.
▪صفحه كلید و LED

 

بررسی قطعه ها

۱- ال سی دی یا صفحه نمایشگر كریستال مایع از ۳ قسمت اصلی تشكیل شده است.
الف) صفحه نمایشگر
ب) آی سی drive
ج) نحوه اتصال ال سی دی به UI
صفحه نمایشگر از چهار لایه اصلی، تلق نور- كریستال مایع خطوط عمودی، افقی و صفحه انعكاسی تشكیل شده است. دو عامل باعث driver آی سی می شوند و اطلاعات را مشخص می كنند. آی سی‌ قابل تعویض نیست ال سی دی ما به دو دسته تقسیم می شوند.
۱- با كابل
۲- بدون كابل

نحوه چسبیدن سوكت :

۱- قلع كاری
۲- سوكتی
۳- چسبی

عیوب ال سی دی : دستگاه كار نمی كند

عیب یابی ؛ باید مرحله به مرحله عیب تشخیص داده شود، این عیب می تواند از مناطق مختلف باشد. یكی خود صفحه ال سی دی باشد. ممكن است شكسته باشد. ال سی دی به concetor وصل می شود.
اگر ال سی دی از نظر ظاهری سالم باشد عیب می تواند از آی سی drive باشد كه این وسیله قابل تعویض نیست. جدا كردن ال سی دی از قسمت چسب زده به وسیله حرارت صورت می گیرد.
ال سی دی با connect با صفحه UIF مرتبط می شود، ممكن است در آن قطعی به وجود آمده باشد.
ممكن است مادر برد ایراد داشته باشد. استناد ما تنها نقشه گوشی است پایه ها / انتقالِ ولتا / را با مولتی تشخیص داده كه آیا روشن می شود یا خیر؟ اگر ولتاژ صحیح بود، پس ایراد ازسی پی یو است و آی سی كه پردازشگر است اما اگر ولتاژ درست انتقال نیافت به آی سی ‌دیگری مربوط است.
POWER SUPPLY كه در گوشی های جدید این آی سی ‌ها در داخل هم ادغام شده است. یك آی سی را به دقت بنگرید، و در داخل آن آی سی ‌های مختلفی وجود دارد كه عملكرد متفاوتی دارند. آی سیPOWER SUPPLY ، آی سی شارژ و یا ADWEآی سی و ! UEM كل این آی سی ها عملكرد كنترل دستگاه را برعهده دارد.

نكته مهم در تعویض آی سی ها

۱- تعیین قید یا محدوده آی سی چرا كه آی سی های DJA از انواعی هستند كه پایه آن ها را در این نوع پایه ها در زیر قرار گرفته است. آی سی برای اینكه درجای مخصوص قرار گیرد باید در قید خود باشد.
۲- در حین نصب آی سی از نوع DJA سعی شود با پنس بر روی آی سی فشار آورید. چون این كار باعث می شود تا قلع هایی كه در زیر قرار گرفته است، به هم اتصالی دهند و سبب كاركرد آی سی شوند.
۳- برای فهمیدن اینكه آیا آی سی درست در سر جای خود نصب شده است، می بایست آی سی بطور كاملً مماس سطح برد قرار گیرد. همچنین آی سی از چهار طرف نصب شده باشد. در یكی از نكات مهم در تعویض قطعه تمیزی سطوح است كه باعث می شود كار تمیز شود.

شناسایی قطعه ها:

۱- مقاومت:
مقاومت ها را با علامت R‌ بر روی نقشه مشخص می كنند.
انواع مقاومت های موبایل به صورت مقاومت های معمولی، مقاومت های فیوزی و VOR ازNTC درمداری مثل PLAT‌ پلیت بیتین یا تعیین كننده حرارت باتری و از PTC در مدار VTXO استفاده نشده .
از مقاومت ها در كلیه سطوح مادربرد استفاده شده است. این مقاومتها رنگهای مشكی، آبی و قرمز بر روی برد مشخص هستند. البته معیار اصلی برای شناسایی آن ها نقشه است.
۲- خازن :
خازن ها نیز بر روی مادربرد قرار دارند. این قطعه ها بر اثر نوسان های ولتاژ از خود مقاومت نشان می دهند. خازن هایی كه بر روی موبایل قرار دارند؛ خازن های سرامیكی و یا خازن هایی از جنس اكسید تانتانیوم است.
▪ از خازن ها به دو صورت در برد استفاده می كنند :
الف) سری
ب) موازی
اگر خازن ها موازی باشد نقش موازی را بازی می كنند: عامل مقاومت كننده در نوسانات برد. خازن های سرامیكی به رنگهای كرم، بژ، قهوه ای و خاكستری هستند كه خرابی در آن ها به ندرت اتفاق می افتد و به وسیله هیت گرفتن می توان از آن ها رفع اشكال كرد. در رابطه با خا زن های اكسید تانتانیم كه در مدارهای تریكس و پاور از آن ها استفاده می شود. این خازن ها نقش فیلتر یا نویزگیر را بازی می كنند. به رنگ مشكی با پایه سفید رنگ و یا به صورت زایده ای مشخص می شود. اگر خازن ها را با مولتی مترها آن ها را تست كنند، باید با مولتی متر آنالوگ این كار را انجام شود. هم می توان اتصال كوتاه، هم نشتی خازن و هم قطعی را مشاهده كرد. در مولتی متر آنالوگ اگر عقربه حركت كند و برگشتی نداشته باشد حالت اتصال كوتاه زمانی قابل تشخیص است كه، بعد از برگشتن به حالت صفرنرسد در این حالت نشتی دارد و اگر از روی صفر حركت نكند، به معنای این است كه خازن قطعی دارد. اشكال در خازن های تانتانیوم به صورت مكالمه با نویز است كه با تعویض خازن این مشكل برطرف می شود.
درتخلیه باتری و خود به خود خاموش شدن آن تأثیر دارند. نشتی درخازن ممكن است اشكال ضعف یا گیرندگی نداشتن را نیز فراهم سازد. سلف یا قطعه سیم پیچ با علامت L‌ بر روی نقشه قابل مشاهده است.
۳- سلف :
سلف سیم پیچ قطعه ای است كه در برابر نوسان های جریان، مقاومت نشان می دهد و در خیلی از مدارها كاربرد دارند. سلف ها به رنگ های سفید و یا قطعه های به صورت دو رنگ یافت می شوند.

نحوه تست آن ها به وسیله تست بازر مولتی متر انجام می شود :

البته برای تست خازن، خازن سرامیكی و سلف می توان از دستگاه ال سی متر استفاده كرد. معیار سنجش خازن چیزی ست كه نقشه به ما نشان می دهد.
اگر صدای بوق با بازر شنیده شود؛ سلف بدون نقص است و در صورتی كه صدای بوق شنیده نشود، سلف مشكل دارد. این آزمایش در قطعه هایی مانند : فیوز و یا قطعه های فیوزی انجام می گیرد.

 
شنبه 24/6/1386 - 0:28
پسندیدم 0
UserName
x